霍晓迪
,
陈兵
,
李知勋
,
李淳东
,
刘华锋
液晶与显示
doi:10.3788/YJYXS20163101.0058
为了改善过孔的干法刻蚀中刻蚀率的不同导致SD线和P-Si接触面积不一致的问题,同时解决ELA工艺导致P-Si表面突起而造成SD与P-Si点状接触的问题,探究了过孔的不同干法刻蚀工艺对TFT-LCD性能的影响,从中找出最佳的过孔干法刻蚀工艺.利用京东方产线设备制备了两种不同的LTPS阵列样品,样品一的过孔工艺采用传统的底部接触方式,样品二采用新的侧面接触方式,样品一和样品二其余的工艺过程一致.实验结果表明:多点的U-I曲线由发散变为集聚,电子迁移率有所提高;SEM数据表明采用侧面接触方式能够完全将P-Si刻穿.采用侧面接触方式能够明显的解决干法刻蚀中刻蚀率的不同导致SD线和P-Si接触面积不一致的问题,同时避免了ELA工艺导致P-Si表面突起而造成SD与P-Si点状接触的问题,电学性能有所改善,同时减少了工艺时间,提高了产能.
关键词:
干法刻蚀
,
侧面接触方式
,
过孔
,
液晶面板
,
低温多晶硅技术
徐纯洁
,
张福刚
,
崔立加
,
张雪峰
,
徐浩
,
刘日久
,
李根范
,
王世凯
,
郑载润
液晶与显示
doi:10.3788/YJYXS20173204.0265
通过不同感应耦合等离子体刻蚀条件下进行的玻璃基板发生光刻胶变性的位置,研究光刻胶变性与下部电极结构的相关性.研究结果表明:下部电极的Dam区对玻璃基板的冷却效果较差,导致该区域的玻璃基板上光刻胶容易产生变性.经过对下部电极Dam区的改造可以有效增大玻璃基板的冷却范围,改善光刻胶变性残留问题.
关键词:
感应耦合等离子体
,
干法刻蚀
,
下部电极
,
光刻胶
,
湿法去胶
李鑫
,
卞丽丽
,
陈曦
,
吴成龙
,
贠向南
液晶与显示
doi:10.3788/YJYXS20153006.0904
为了对 TFT-LCD 中的闪烁不良进行改善,本文通过研究 TFT-LCD 中干法刻蚀(Nplus Etch)对 TFT 特性的影响,以此对刻蚀条件(Power、Gas)进行优化,达到降低 Photo-Iof 的目的。实验结果表明,当干法刻蚀主工艺条件为：Source/Bias=4 k/5 k、Press=90 mT、SF6/O2=1.1 k/3 kml/min,AT Step 条件为：Source/Bias=2 k/2 k、Press=100 mT、SF6/O2=3 k/3 kmL/min 时,Photo-Iof 由量产最初的58.15降至20.52,闪烁由15%~30%降至10%以下。干法刻蚀工艺条件的优化对 TFT 特性以及闪烁有明显改善效果。
关键词:
干法刻蚀
,
TFT 特性
,
闪烁改善
